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成都高新区产教融合基地启动IC设计工程师输送项目

发布日期:2022-03-13 06:58   来源:未知   阅读:

  成都高新区产教融合基地首个数字IC前端设计工程师人才输送项目正式启动。来自电子科技大学、西南交通大学、成都大学、成都工业学院、电子科技大学成都学院、成都东软学院等高校的30余名学生入驻高新区电子信息产业产教融合基地,正式开启为期3个月的实践培训之旅。

  成都高新区产教融合基地由国科科技与成都高新电子共同打造,系成都高新区首个产教融合基地。

  集成电路行业作为成都高新区重点产业,“人才荒”已在行业内蔓延。基地瞄准集成电路行业的人才需求,联合四川和芯微电子股份有限公司、深圳市航顺芯片技术研发有限公司成都分公司等企业,以及电子科技大学、西南交通大学、成都大学等高校,共同推出“数字IC前端设计工程师人才输送项目”,由企业提供岗位,与高校联合进行人才培养,并输送到行业急缺的工作岗位上去。

  本次人才输送项目面向2022届毕业生进行项目招募、人才培养及输送,是基地产教融合的成果之一。学生与高新区集成电路企业、产教融合基地签订三方协议,【小荷已露尖尖角——湖南青年人才巡礼】“不做,经过免费的定向培养并考核合格的学生将直通企业岗位。

  当天下午,全体学生一同参观了四川和芯微电子股份有限公司,亲身体验IC设计公司的企业文化和工作环境。

  在接下来3个月的实战训练中,他们将在企业工程师团队的带领下,学习数字IC前端设计技能并熟练掌握IC设计项目的开发,进行真实项目演练,考核合格后将输送到行业急缺的工作岗位上去。

  2021年,国科科技联合成都高新电子共同打造产教融合基地。基地围绕高新区主导产业,聚焦电子信息、ICT信息通信、自动驾驶、信息安全四大产业方向,通过头部企业引动“恒星”效应,提炼产业人才需求,与院校共同构建产业人才培养体系,实现教育从素质拓展到产教融合全周期的专业知识及实训技能培养,再到职前辅导与就业推荐。

  通过紧扣“产业链”、打造“人才链”,实现产教融合闭环,为城市发展提供人才底座源动力。

  为解决成都市及周边地区2022届大学生高质量就业问题,产教融合基地自2021年10月底揭牌运营以来联合地区相关产业的代表企业,共同提出了用人岗位需求和技能标准,以及相匹配的就业待遇条件,并联合企业工程师共同打造了全新的人才培养体系,主要包括软件开发、网络安全、集成电路、ICT数据通信等专业方向。

  面向2022届毕业生,基地进行项目招募和人才培养、输送,对学生完全免费,并与学生签订相应的三方协议,由参与企业提供企业实习和就业岗位,经过培养合格并通过考核的学生,推荐到相关企业面试实习、就业,对面试通过的学生,提供有保障的对应岗位和实习就业待遇。

  未来,国科科技将以基地为载体,持续聚焦软件开发、网络安全、集成电路、ICT数据通信等方向,深化产教融合,携手高新电子构建人才培养、科技创新、学科建设三位一体的综合性开放性创新平台,为城市发展提供人才底座源动力。返回搜狐,查看更多